测试发现:华为海思 7 年更新 8 代麒麟旗舰芯,性能提升近 2100% 实现赶超

IT之家 7 月 19 日消息 华为子公司海思旗下有多系列芯片,其中大家最熟悉的应该是麒麟芯片。

麒麟是业界领先的智能手机芯片解决方案,拥有华为海思先进的 SoC 架构和领先的生产技术,集成 AP 和 Modem, 带来卓越性能与能效。

虽然早期的海思芯片遇挫,但华为方面从未放弃自主研发的脚步,尤其是在海思 K3V2 失利后更加努力,并成功在两年后推出了旗舰系列首款芯片 —— 麒麟 910,从此跟上了业界主流 SoC 的性能,并叩启了华为手机的高端市场之门。

IT之家了解到,海思麒麟芯片主要高端旗舰型号包括麒麟 9000 芯片、麒麟 9000E 芯片、麒麟 990 5G 芯片、麒麟 990 芯片等。

其中,最初的海思麒麟 910 芯片发布于 2014 年,是华为自主研发的四核处理器,采用了 28nmHPM 封装工艺,性能虽比不上同期的高通骁龙 810 芯片但仍保持主流水准,至少让大部分用户开始注意到这个品牌的存在。

后续的 7 年中,华为海思不断进取,从麒麟 910 一路到麒麟 9000 共 11 款芯片 9 代更新,也终于实现了对高通骁龙 8 系列芯片的口碑、部分性能上实现反超,至少在大部分场景下不弱于骁龙 888 芯片。

从数码博主 @小白测评 得出的 GFXBench 曼哈顿 3.0 跑分来看,麒麟芯片在 2014 至 2020 的 7 年之间实现了约 2100% 的性能提升,从比苹果和高通在这 7 年之间的 900%、600% 更高,且去年的麒麟 9000 也已经超过骁龙 888 的同平台得分。

当然,这些数据毕竟只是片面的数据对比,我们无法以此判定海思实力更强。但总的来说,至少他们做到了常人难以想象的事迹,克服了大量的困难,并且始终坚持研发属于自己的技术,也因此为用户带来了可观的利益。

目前尚不存在绝对优秀的产品,芯片同样如此,在台积电和三星最新工艺的加持下,海思、苹果、高通等都面临严重的发热问题,甚至出现了麒麟 9000E 比麒麟 9000 更稳定的现象,我们无法肯定未来是否会出现完美无缺的芯片以及数码产品,建议各位小伙伴根据自己需求挑选喜欢的产品即可,并无必要将自己的观点加之于他人。

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